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产品/服务:
品 牌: FPC
有效期至: 长期有效
最后更新: 2018-12-10 10:50
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  • 所在地区:广东-深圳市
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    深圳深层电路板技术有限公司是一家深圳工商注册在案,专业生产高精密多层PCB和软板FPC,软硬结合板的厂家,工厂成立于2003年,至目前拥有一条全自动PCB&FPC生产线,采用全自动进口的生产设备,聘用经验丰富的专业人才进行生产,推行国际先进的管理模式和建立现代企业制度, 线路板月产能15000-20000平方米以满足不同行业,不同顾客的期望和需求,提升公司质量管理水平,持续改进,为实现客户满意提供了有力保证..希望与各商家携手并进,共谋发展!

    • 硬板PCB(2-16层):喷锡板、镀金板、沉金板、沉锡,沉银,OSP等特殊工艺;
    • 1.材料:(生益,KB,国际)FR4、高TG-FR4,陶瓷板、CEM系列、铝基板等。
    • 2.成品厚度:0.2-6.0mm;
    • 3.最细导线/间距:3mil/0.076mm(Ni/Au板)4mil/0.1mm(Sn/Pn板);
    • 4.技术参数:0.5OZ-10 OZ铜厚 ; BGA树脂,铜塞孔,盲埋孔,阻抗,半孔,包金工艺等;
    • 5.最小孔径:0.1mm; 最大板厚/孔径比:10:1
    • 6.最大加工尺寸:1200×650mm;
    • 7.阻焊油:感光油 (太阳油墨:G55型 G35
    • 软板FPC(1-8层):喷锡板、沉金板、沉锡,沉银,OSP等特殊工艺;
    • 1.材料:(杜邦,生益,台虹)PI,PET
    • 2.辅料:FR4 ,PI,钢片,弹片,3M胶纸,导电胶,屏蔽膜等
    • 3.成品厚度:0.05-0.3mm;(纯1-2层软板,补强板,多层视具体要求)
    • 4.最细导线/间距:2.5mil/0.05mm(Ni/Au板)3mil/0.075mm(Sn/Pn板);
    • 5.技术参数:1/3 OZ-2 OZ铜厚 ; BGA树脂,铜塞孔,盲埋孔,阻抗,半孔

    6.最小孔径:0.15mm;

    • 7.最大加工尺寸:1200×250MM

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