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软板FPC（1-8层）:喷锡板、沉金板、沉锡，沉银，OSP等特殊工艺;
1．材料:（杜邦，生益，台虹）PI，PET
2.辅料：FR4 ，PI，钢片，弹片，3M胶纸，导电胶，屏蔽膜等
3.成品厚度：0.05－0.3mm；（纯1-2层软板，补强板，多层视具体要求）
4.最细导线/间距：2.5mil/0.05mm(Ni/Au板)3mil/0.075mm(Sn/Pn板)；
5.技术参数：1/3 OZ-2 OZ铜厚 ; BGA树脂，铜塞孔,盲埋孔，阻抗，半孔
6.最小孔径：0.15mm；
7.最大加工尺寸：1200×250mm；
粤公网安备 44030402002562号