软板FPC(1-8层):喷锡板、沉金板、沉锡,沉银,OSP等特殊工艺;
1.材料:(杜邦,生益,台虹)PI,PET
2.辅料:FR4 ,PI,钢片,弹片,3M胶纸,导电胶,屏蔽膜等
3.成品厚度:0.05-0.3mm;(纯1-2层软板,补强板,多层视具体要求)
4.最细导线/间距:2.5mil/0.05mm(Ni/Au板)3mil/0.075mm(Sn/Pn板);
5.技术参数:1/3 OZ-2 OZ铜厚 ; BGA树脂,铜塞孔,盲埋孔,阻抗,半孔
6.最小孔径:0.15mm;
7.最大加工尺寸:1200×250mm;