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产品/服务:
品 牌: 兆科
有效期至: 长期有效
最后更新: 2019-06-14 14:12
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1000 片
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  • 所在地区:广东-东莞市
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    • 详细说明
    • 规格参数
    • 联系方式

    TIC™800G系列导热相变化材料是一种高性能低熔点导热相变化材料。在温度50时,TIC™800G导热相变化材料开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触界面上细微 不规则间隙,以达到减小热阻的目的。TIC™800G导热相变化材料系列在室温下呈可弯曲 固态,无需增强材料而独立使用,免除了增强材料对热传导性能的影响。
            TIC™800G系列导热相变化材料在温度130下持续1000小时,或经历-25125的反复循环测试,其导热性能仍不会减退。在工作温度下,其中相变材料软 化的同时又不会完全液化或溢出

    产品特性:
    0.014-in²/W 热阻
    室温下具有天然黏性,无需黏合剂   
    》散热器无需预热

    产品应用:
    》高频率微处理器
    》笔记本和桌上型计算机
    》计算机服务器
    》内存模块
    》高速缓存芯片

    IGBTs

    TICTM800G系列特性表
    产品名称
    TICTM805G
    TICTM808G
    TICTM810G
    TICTM812G
    测试标准
    颜色
    Gray(灰)
    Gray(灰)
    Gray(灰)
    Gray(灰)
    Visual (目视)
    厚度
    0.005"
    (0.126mm)
    0.008"
    (0.203mm)
    0.010"
    (0.254mm)
    0.012"
    (0.305mm)
    厚度公差
    ±0.0008"
    (±0.019mm)
    ±0.0008"
    (±0.019mm)
    ±0.0012"
    (±0.030mm)
    ±0.0012"
    (±0.030mm)
    密度
    2.6g/cc
      Helium   Pycnometer
    工作温度
    -25℃~125℃
    相变温度
    50℃~60℃
    定型温度
    70℃ for 5 minutes
    热传导率
    5.0 W/mK
    ASTM D5470 (modified)
    热阻抗
    @ 50 psi(345 KPa)
    0.014℃-in²/W
    0.020℃-in²/W
    0.038℃-in²/W
    0.058℃-in²/W
    ASTM D5470 (modified)
    0.09℃-cm²/W
    0.13℃-cm²/W
    0.25℃-cm²/W
    0.37℃-cm²/W

    标准厚度:
    0.005"(0.127mm)        0.008"(0.203mm) 

    0.010"(0.254mm)       0.012"(0.305mm)    

    如需不同厚度请与本公司联系。

    标准尺寸:
    9" x 18"(228mm x 457mm)     9" x 400' (228mm x 121M)                          
    TIC™800G系列片料供应时附有白色离型纸及底衬垫,模切半断加工可提供拉手,也可提供模切成单个形状型试提供。

    压敏黏合剂:
    压敏黏合剂不适用于TIC™800G系列产品。

    补强材料: 
    无需补强材料。


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