TIC800G 系列导热相变化材料

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品牌: 兆科
单价: 面议
起订: 1000 片
供货总量: 10000 片
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 广东 东莞市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2019-08-22 14:22
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公司基本资料信息
  • 东莞市兆科电子材料科技有限公司
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  • 地址导热矽胶,导热硅胶,导热双面胶,导热硅脂,导热塑料,导热相变化材料,导热绝缘材料,导热导电材料,导热石墨片,导热膏,热传导间隙填充材料,导热界面材料,导热粘合剂,导热灌封胶,LED导热材料等
 
 
产品详细说明

TIC™800G系列导热相变化材料是一种高性能低熔点导热相变化材料。在温度50时,TIC™800G导热相变化材料开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触界面上细微 不规则间隙,以达到减小热阻的目的。TIC™800G导热相变化材料系列在室温下呈可弯曲 固态,无需增强材料而独立使用,免除了增强材料对热传导性能的影响。
        TIC™800G系列导热相变化材料在温度130下持续1000小时,或经历-25125的反复循环测试,其导热性能仍不会减退。在工作温度下,其中相变材料软 化的同时又不会完全液化或溢出

产品特性:
0.014-in²/W 热阻
室温下具有天然黏性,无需黏合剂   
》散热器无需预热

产品应用:
》高频率微处理器
》笔记本和桌上型计算机
》计算机服务器
》内存模块
》高速缓存芯片

IGBTs

TICTM800G系列特性表
产品名称
TICTM805G
TICTM808G
TICTM810G
TICTM812G
测试标准
颜色
Gray(灰)
Gray(灰)
Gray(灰)
Gray(灰)
Visual (目视)
厚度
0.005"
(0.126mm)
0.008"
(0.203mm)
0.010"
(0.254mm)
0.012"
(0.305mm)
厚度公差
±0.0008"
(±0.019mm)
±0.0008"
(±0.019mm)
±0.0012"
(±0.030mm)
±0.0012"
(±0.030mm)
密度
2.6g/cc
  Helium   Pycnometer
工作温度
-25℃~125℃
相变温度
50℃~60℃
定型温度
70℃ for 5 minutes
热传导率
5.0 W/mK
ASTM D5470 (modified)
热阻抗
@ 50 psi(345 KPa)
0.014℃-in²/W
0.020℃-in²/W
0.038℃-in²/W
0.058℃-in²/W
ASTM D5470 (modified)
0.09℃-cm²/W
0.13℃-cm²/W
0.25℃-cm²/W
0.37℃-cm²/W

标准厚度:
0.005"(0.127mm)        0.008"(0.203mm) 

0.010"(0.254mm)       0.012"(0.305mm)    

如需不同厚度请与本公司联系。

标准尺寸:
9" x 18"(228mm x 457mm)     9" x 400' (228mm x 121M)                          
TIC™800G系列片料供应时附有白色离型纸及底衬垫,模切半断加工可提供拉手,也可提供模切成单个形状型试提供。

压敏黏合剂:
压敏黏合剂不适用于TIC™800G系列产品。

补强材料: 
无需补强材料。


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