生产销售完美替代贝格斯SP2000导热片硅胶垫片

点击图片查看原图
单价: 面议
起订:
供货总量:
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 广东 东莞市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2019-10-24 20:08
浏览次数: 12
询价
公司基本资料信息
 
 
产品详细说明

产品介绍:

BGS-SP200是指有机硅树脂利用特殊的配方及工艺制成具有高导热性能的材料,并涂布在玻纤增强层表面而制成的一种特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便可以实现低界面热阻性能,应用于发热功率器件与散热铝片或机壳间,可以有效排除空气,降低空气的接触热阻,达到有效的填充效果。

              

产品性能

.良好的导热率,低热阻;

.良好的电气绝缘;

.多种厚度选择,还可选择背胶;

.强度高和可靠性佳;

产品尺寸:304.8*304.8MM

三种厚度:0.25MM 0.38MM 0.5MM

导热系数: 3.5W/m.k

产品应用:

该产品广泛用于 UPS、开关电源、功率放大器、车用电子产品、马达控制、航天电子设备等发热器件与散热铝片或机壳间填充及热传导等等。

使用期限及储存条件
       使用期限: 12个月
       储存条件: 15℃~35℃/0~65%RH包装储存

规格参数表

项目

单位/Unit

规格值/Spec.

试验标准/Test standard

颜色

/

白色

目测

增强层

/

玻纤

/

硬度

Shore A

90±9

ASTM D2240

厚度(基材)

mm

0.25~0.50

ASTM D374

体积电阻率

Ω.cm

1.0х10 11

ASTM D257

耐压强度

Kv

≧6.0

ASTM D149

拉伸强度

MPa

28±3

ASTM D412

伸长率

%

3±1

ASTM D412

阻燃等级

UL.94-V

V-0

UL.94

导热系数

W/m.k

3.5±0.15

ASTM D5470

热阻(1

˙ in²/W

0.280.33

ASTM D5470

(@50 psi)

0.320.38

使用温度

-40 to150

/

备注:该热阻参数是用ASTM D5470方法测试的界面热阻,该参数仅供参考。实际使用中,接触面的粗糙程度、表面平整、装配压力都直接影响热阻大小。


0条 [查看全部]  相关评论
 
更多»本企业其它产品

[ 供应搜索 ]  [ 加入收藏 ]  [ 告诉好友 ]  [ 打印本文 ]  [ 违规举报 ]  [ 关闭窗口 ]