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东莞生产厂家替代贝格斯Sil-Pad400导热矽胶布

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所在地: 广东 东莞市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2019-10-28 12:45
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公司基本资料信息
 
 
产品详细说明

产品介绍:

BGS-SP400是指有机硅树脂利用特殊的配方及工艺制成具有高导热性能的材料,并涂布在玻纤增强层表面而制成的一种特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便可以实现低界面热阻性能,应用于发热功率器件与散热铝片或机壳间,可以有效排除空气,降低空气的接触热阻,达到有效的填充效果

产品性能

.良好的导热率,低热阻;

.良好的电气绝缘;

.多种厚度选择,还可选择背胶;

.强度高和可靠性佳;

产品尺寸:305MM*76.2M

三种厚度: 0.15~0.35MM

导热系数: 1.5W/m.k

产品应用:

该产品广泛用于 UPS、开关电源、功率放大器、车用电子产品、马达控制、

汽车电子、功率半导体、电子设备等发热器件与散热铝片或机壳间填充及热传导等等。

 

使用期限及储存条件
Ÿ 最佳使用期限: 12个月
Ÿ 最佳储存条件: 15℃~35℃/0~65%RH包装储存

规格参数表

项目

单位/Unit

规格值/Spec.

试验标准/Test standard

颜色

/

灰色

目测

增强层

/

玻纤

/

硬度

Shore A

75±5

ASTM D2240

厚度(基材)

mm

0.15~0.350

ASTM D374

体积电阻率

Ω.cm

1.0х10 12

ASTM D257

击穿电压

Kv

≧6.0

ASTM D149

拉伸强度

MPa

28±3

ASTM D412

伸长率

%

3±1

ASTM D412

阻燃等级

UL.94-V

V-0

UL.94

导热系数

W/m.k

1.5±0.15

ASTM D5470

热阻(1

˙ in²/W

0.230.33

ASTM D5470

(@50 psi)

0.780.94

使用温度

-40 to150

ASTM D575

备注:该热阻参数是用ASTM D5470方法测试的界面热阻,该参数仅供参考。实际使用中,接触面的粗糙程度、表面平整、装配压力都直接影响热阻大小。

东莞市贝歌斯电子材料有限公司(http://www.dgbgss.com) 0769-83819248/13794828382

阿里巴巴诚信通店铺(https://shop1468515415450.1688.com)

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